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在生活中，各種不同的電子產(chǎn)品被大量使用，不同的領(lǐng)域不敢使用某些電子產(chǎn)品，對于這些產(chǎn)品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來更大的保障，不同的國內(nèi)企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應(yīng)該積極地關(guān)注問題的各個方面。&n
發(fā)布時間：2020-08-01 點擊次數(shù)：111
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現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化，輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小，輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量?，F(xiàn)在就為大家介紹smt貼片加工焊點質(zhì)量和
發(fā)布時間：2020-07-12 點擊次數(shù)：147
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組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。
發(fā)布時間：2018-03-28 點擊次數(shù)：359
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SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的Z前端。SMT貼片代工2、點膠
發(fā)布時間：2018-01-27 點擊次數(shù)：357
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概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又
發(fā)布時間：2018-01-08 點擊次數(shù)：365
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單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=&g
發(fā)布時間：2018-01-02 點擊次數(shù)：279
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表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量，想要做好SMT貼片產(chǎn)品，首先就要對構(gòu)成SMT貼片
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：188
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焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：149
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1、絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：169
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◆SMT貼片加工的特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：163
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PCB線路板制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術(shù)計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：159
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生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導(dǎo)致整板的銅表面厚度的
發(fā)布時間：2017-12-12 點擊次數(shù)：163
