上海滿久電子科技有限公司
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現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化，輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小，輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。現(xiàn)在就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀要符合以下幾點(diǎn)：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷。2、有良好的濕潤(rùn)性，焊接點(diǎn)邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，元件與焊盤表面的濕潤(rùn)角以300以下為好。3、元件高度適中。二、smt加工外觀需要檢查的內(nèi)容：1、元件是否有遺漏。2、元件是否貼錯(cuò)。3、是否造成短路。4、元件是否虛焊，移位。
