在這個(gè)行業(yè)待了一段時(shí)間 發(fā)現(xiàn)，有很多客戶都會(huì)問(wèn)SMT貼片加工中有多少種工藝流程，根據(jù)滿久電子工程師的總結(jié)，總共有2種，一種是焊錫膏-再流焊工藝，另一種則是SMT貼片-波峰焊工藝，SMT貼片加工中有兩類Z基本的工藝流程，下面來(lái)看看具體內(nèi)容。

焊錫膏-再流焊工藝的主要流程：

印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。

備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種：

1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(zhǎng)形或橢圓形，多數(shù)帶有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一種清除灰塵用的工具，也稱為皮吹子，主要用于清除元器件與元器件之間的落灰。

貼片-波峰焊工藝的主要流程：

涂覆貼片膠-貼片（貼裝元器件）-固化-翻板（翻轉(zhuǎn)電路板）、插裝通孔元器件-波峰焊-檢驗(yàn)、清洗，改貼片加工工藝流程的特點(diǎn)：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過(guò)程中易出現(xiàn)焊接缺陷，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

以上就是SMT貼片加工中兩類Z基本的工藝流程，如果將上面2種SMT加工工藝流程重復(fù)或者混合進(jìn)行用還可以演變成像安卓系統(tǒng)一樣的多種工藝流程。好了，滿久電子小編就介紹到這里了，如需SMT貼片加工可隨時(shí)聯(lián)系滿久。